集成电路指标硬度检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.封装体表面硬度：封装树脂硬度，塑封层表面硬度，封装体局部硬度分布。

2.芯片基板硬度：载板表面硬度，基板覆层硬度，基板局部压痕硬度。

3.引线框架硬度：引线区硬度，支撑区硬度，冲切边缘硬度。

4.焊盘区域硬度：焊盘表层硬度，金属化区域硬度，界面邻近区域硬度。

5.金属互连层硬度：导电层硬度，薄膜层硬度，微区压入硬度。

6.涂覆层硬度：保护涂层硬度，绝缘涂层硬度，表面处理层硬度。

7.键合区域硬度：键合点邻近硬度，压接区域硬度，连接界面局部硬度。

8.焊接部位硬度：焊料区硬度，热影响区硬度，焊接接头局部硬度。

9.晶圆相关材料硬度：晶圆表层硬度，钝化层硬度，切割道邻近区域硬度。

10.封装填充材料硬度：底部填充材料硬度，粘接材料硬度，灌封材料硬度。

11.层间结构硬度：层压结构硬度，界面过渡区硬度，复合层局部硬度。

12.微区硬度均匀性：点位硬度差异，区域硬度一致性，批次硬度离散性。

检测范围

集成电路芯片、塑封芯片、裸芯片、晶圆、切割晶粒、引线框架封装器件、球栅阵列封装器件、方形扁平封装器件、小外形封装器件、芯片载板、封装基板、引线框架、焊盘结构、键合区样品、焊点样品、钝化层样品、保护涂层样品、底部填充材料样品、灌封材料样品、粘接层样品

检测设备

1.显微硬度计：用于微小区域硬度测定，适合封装层、金属层及局部结构压痕分析。

2.纳米压痕仪：用于超薄膜层和微纳区域力学性能检测，可获取压入硬度与变形响应。

3.维氏硬度计：用于金属部件及较小样品表面硬度测试，适合引线框架与焊接区域评估。

4.努氏硬度计：用于脆性材料或薄层材料硬度测量，适合微区压痕观察与对比分析。

5.金相显微镜：用于观察压痕形貌、材料组织及测试区域表面状态，辅助判定硬度测试结果。

6.测量显微镜：用于压痕尺寸测量和微小结构定位，提高硬度数据读取准确性。

7.样品镶嵌机：用于微小样品固定和制样处理，便于截面硬度测试与局部区域检测。

8.研磨抛光机：用于样品表面平整化处理，满足微区硬度检测对表面质量的要求。

9.精密切割机：用于切取芯片封装、基板及焊接部位样品，减少制样过程中的附加损伤。

10.超声清洗器：用于去除样品表面颗粒与残留物，降低表面污染对硬度检测结果的影响。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质